事件起因：据报道，三星电子先进封装(AVP)部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，应用于AI半导体芯片，目标2026年第二季度量产。三星预计，新技术商业化之后，成本可节省22%；三星电子还将在3.3D封装技术中引入面板级(PLP)封装，以进一步提升封装生产效率。

在人工智能热潮助推下，全球芯片代工巨头台积电的市值逼近1万亿美元。7月3日，台积电涨近4%，股价逼近历史新高，年内累计上涨超70%。

随着AI芯片需求的增加和摩尔定律的放缓，单纯依靠先进制程来提升算力性价比越来越低，而先进封装技术在提高芯片性能方面发挥着关键作用。

据Yole数据，2026年先进封装全球市场规模475亿美元，2020—2026年复合年均增长率约7.7%。据Omdia预测，随着5G、AI、HPC等新兴应用领域需求渗透，2035年全球Chiplet市场规模有望达到570亿美元，2018—2035年复合年均增长率为30.16%。

国产大厂在2.5D、3D先进封装方面进行了重要布局，并取得了一定的突破。

长电科技是国产领先的封测企业之一，在先进封装领域有着显著的布局。2023年，公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术。

通富微电在Chiplet等先进封装技术方面取得了重要进展，并已具备Chiplet量产能力。

华天科技作为半导体封装行业的领先者，已经掌握了FC、WB、FC+WB、FO、eSiFO、3DeSinC等封装工艺。

从年内自最低点以来的最大涨幅来看，雷曼光电、气派科技、佰维存储、艾森股份等23股涨幅超100%。从成交额来看，通富微电、寒武纪-U、佰维存储、长电科技年内日均成交额超10亿元。

从机构关注度来看，中微公司、拓荆科技、长电科技、鼎龙股份、芯碁微装5股均有20家及以上机构评级，深南电路、通富微电、生益科技、闻泰科技等15股均有10家以上机构评级。

获5家及以上机构评级个股中，有18只机构一致预测今明两年净利增速均超30%，士兰微、通富微电、甬矽电子等近两年净利增速均值有望超100%。

机构一致预测高增长的先进封装概念股如下：士兰微、通富微电、甬矽电子、纳芯微、壹石通、新益昌、华天科技、佰维存储、赛伍技术、鼎龙股份、精测电子、兴森科技、寒武纪、迈为股份、闻泰科技、芯碁微装、长电科技、芯源微。

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